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Mit Chip Connect BW entsteht eine landesweite Plattform für die Halbleiter- und Mikroelektronikbranche in Baden-Württemberg. Die e-mobil BW bringt als einer von vier initialen Projektpartnern die Anforderungen der Automobilindustrie in das Netzwerk ein.
Am 16. Juli 2026 wurde in den IPAI Spaces in Heilbronn der Start von Chip Connect BW gefeiert. Das vom Ministerium für Wirtschaft, Handwerk und Tourismus Baden-Württemberg geförderte und von microTEC Südwest e. V. koordinierte Netzwerk verbindet Akteure aus Wirtschaft, Wissenschaft und Forschung entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette. Die Landesagentur e-mobil BW beteiligt sich als einer von vier initialen Projektpartnern am Aufbau des Netzwerks und bringt insbesondere die Perspektive der Automobilwirtschaft ein. Denn Halbleiter und Mikroelektronik sind längst eine wichtige Grundlage für moderne Fahrzeuge, Ladeinfrastruktur und automatisierte Mobilitätslösungen.
Chip Connect BW ist auf fünf Jahre angelegt und wird mit drei Millionen Euro Landesmitteln gefördert. Die Geschäftsstelle des Netzwerks ist im Innovationspark Künstliche Intelligenz (IPAI) in Heilbronn angesiedelt.
Die vier Projektpartner decken unterschiedliche Bereiche des Ökosystems ab:
Das Netzwerk richtet sich an Unternehmen jeder Größe, Start-ups, Hochschulen und Forschungseinrichtungen. Ziel ist es, Akteure zusammenzubringen, Bedarfe sichtbar zu machen und den Austausch zwischen Technologieentwicklung und industrieller Anwendung zu stärken.
Die Automobilindustrie ist zunehmend auf leistungsfähige Halbleiter angewiesen. Sie kommen unter anderem in elektrischen Antrieben, Steuergeräten, Assistenzsystemen und automatisierten Anwendungen zum Einsatz. Gleichzeitig hat die hohe Importabhängigkeit Europas bei Chips die Bedeutung einer stabilen und wettbewerbsfähigen Halbleiterindustrie deutlich gemacht.
Baden-Württemberg verfügt über eine starke Basis in diesem Bereich. Beim Auftakt von Chip Connect BW betonte Ministerialdirektor Michael Kleiner die Bedeutung von Halbleitern als Schlüsseltechnologie und formulierte drei zentrale Aufgaben für das Netzwerk: Bedarfe sichtbar machen, Akteure verbinden und Technologieentwicklung mit industrieller Anwendung zusammenführen.
Mit ihrer langjährigen Netzwerkarbeit in der Automobilwirtschaft übernimmt die Landesagentur e-mobil BW im Netzwerk eine wichtige Schnittstellenfunktion. Sie bringt die Anforderungen von Fahrzeugherstellern, Zulieferern und weiteren Mobilitätsakteuren ein und unterstützt den Austausch mit Technologieentwicklern. Denn neue Chip-Technologien entstehen nicht losgelöst von konkreten Anwendungen. Entscheidend ist die Verbindung zwischen Forschung, Entwicklung und industrieller Praxis. Genau hier setzt Chip Connect BW an.
Unternehmen, Forschungseinrichtungen, Hochschulen und Verbände können sich aktiv in Chip Connect BW einbringen. Eine Möglichkeit bietet die Chip Map BW, eine interaktive Übersicht der Akteure im Halbleiter-Ökosystem Baden-Württembergs. Darüber hinaus können Interessierte an Arbeitsgruppen und Austauschformaten teilnehmen.
Im Oktober 2026 starten drei Arbeitsgruppen mit ihren Online-Kick-offs:
Chiptainability & IPCEI Spillover
Nachhaltige Mikroelektronik, Wirtschaftlichkeit, europäische Förderprogramme
Online-Kick-off: 20. Oktober 2026, 16 Uhr
Chipdesign & Advanced Integration
Netzwerk für Chipdesign, Plattform für das Chiplet-Ökosystem, Transfer zwischen Forschung und Industrie
Online-Kick-off: 13. Oktober 2026, 16 Uhr
TaLÄND
Aus- und Weiterbildung, dedizierte Chipdesign-Studiengänge, Analyse fehlender Qualifikationsprofile
Online-Kick-off: 20. Oktober 2026, 14 Uhr
Weitere Informationen, Registrierung und Kontakt zur Geschäftsstelle:
https://www.chip-connect-bw.de
